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          德國Fisens FBG傳感器陣列產品特點與用途
          點擊次數:136 更新時間:2025-06-26
           

          德國Fisens FBG傳感器陣列產品介紹

           

          一、 品牌與產品概述

          FiSens GmbH是一家位于德國的制造商,主要提供基于光纖布拉格光柵(FBG)技術的傳感解決方案。其核心產品之一是FBG傳感器陣列,該產品將多個微小的FBG傳感器刻寫在同一根光纖上,并封裝于不同的保護性套管或毛細管中(如熔融石英、不銹鋼、氧化鋁陶瓷),形成可直接部署的傳感鏈。這些陣列通常預裝標準光纖連接器(如FC/APC),用于測量應變和溫度分布,尤其適合需要多點或分布式測量的場景。

           

          二、 主要產品類型

          FiSens提供多樣化的FBG相關產品,主要包括:

          ? FBG傳感器陣列:單根光纖集成多個FBG傳感器的核心產品。

          ? FBG傳感光纖:裸光纖,用于定制化傳感網絡構建。

          ? FBG傳感光纜:帶保護層的傳感光纖,增強機械保護和環境適應性。

          ? 定制化封裝毛細管:用于保護和封裝單個或多個FBG的管狀結構。

          ? 熔融石英毛細管封裝FBG陣列:采用熔融石英材料的封裝陣列。

          ? 不銹鋼毛細管封裝FBG陣列:采用不銹鋼材料的封裝陣列。

          ? 氧化鋁陶瓷(AC)封裝FBG陣列:采用氧化鋁陶瓷材料的封裝陣列(耐溫性能較高)。

          ? FC/APC接口FBG傳感器:帶標準光纖連接器的各類FBG傳感器。

          ? FiSpec系列FBG解調儀:用于讀取和分析FBG傳感器信號的核心設備。

          ? 集成式溫度傳感模塊:包含預封裝FBG陣列的即用型溫度測量方案。

           

          三、 主要型號

          FiSens FBG產品型號通常與其波長、封裝材料和功能相關,例如:

          ? FBG Array 850nm FS Cap: 850nm工作波長,熔融石英毛細管封裝陣列。

          ? FBG Array 850nm SS Cap: 850nm工作波長,不銹鋼毛細管封裝陣列。

          ? FBG Array 850nm AC Cap: 850nm工作波長,氧化鋁陶瓷毛細管封裝陣列。

          ? FBG Array 1550nm FS Cap: 1550nm工作波長,熔融石英毛細管封裝陣列。

          ? FBG Temp Sensor AC: 氧化鋁陶瓷封裝的高溫FBG溫度傳感器。

          ? FiSens FS Capillary (裸管): 熔融石英毛細管(供用戶自行封裝)。

          ? FiSens SS Capillary (裸管): 不銹鋼毛細管(供用戶自行封裝)。

          ? FiSpec-4: 4通道FBG解調儀。

          ? FiSpec-8: 8通道FBG解調儀。

          ? FiSpec-HS: 高掃描速率型號解調儀。

           

          四、 產品介紹與技術參數

          1產品:FBG傳感器陣列

          2簡介:在單根光纖上刻寫多個(通常最多30個)FBG傳感器點,封裝在熔融石英毛細管中。傳感器點位置、間距可按需定制。用于測量沿光纖路徑的應變或溫度變化分布。

          3工作原理:FBG是光纖纖芯內折射率的周期性調制結構。當寬帶光通過時,特定波長(布拉格波長)的光被反射。當FBG受到拉伸/壓縮(應變)或溫度變化時,其反射的中心波長會發生線性偏移。通過解調儀精確測量這些FBG的波長偏移量,即可計算出對應點的應變或溫度值。

          4技術參數:

          ? 單光纖最大FBG數量:30

          ? FBG長度:1-2 mm

          ? FBG波長范圍:808 - 880 nm

          ? FBG最小間距:2 mm

          ? 光纖最大長度:500 m

          ? 響應時間:50 - 200 ms (受封裝材料影響)

          ? 工作溫度范圍

          ? 熔融石英封裝:約 -40°C +300°C (應變測量受限更低)

          ? 氧化鋁陶瓷封裝:約 -40°C +800°C (溫度測量)

          ? 偏振相關性:< 5 pm (典型值)

          ? 連接器類型:FC/APC (常見)

           

          五、 核心特點

          FiSens FBG傳感器陣列具備以下特點:

          1尺寸小與高空間分辨率:傳感器點長度僅1-2mm,可實現高密度的布點,精確測量應變或溫度梯度變化。

          2抗電磁干擾:基于光信號工作,不受電磁場影響,適合復雜電磁環境。

          3靈活的定制化:FBG的數量、位置、間距、光纖總長以及封裝保護材料(熔融石英/不銹鋼/氧化鋁陶瓷)均可根據具體應用需求進行配置。

          4較高的耐溫性能:特別是氧化鋁陶瓷封裝型號,可在較高溫度環境下進行溫度測量。

          5單線多點多參數:一根光纖即可實現多個點的測量,簡化布線,降低系統復雜性,可同時或分別監測應變和溫度(需考慮交叉敏感補償)。

           

          六、 主要應用領域

          FiSens FBG傳感器陣列適用于需要分布式或準分布式傳感的領域:

          1結構健康監測 (SHM):橋梁、大壩、風力發電機葉片、建筑結構、隧道、管廊等的長期應變和溫度監測,評估結構安全狀態。

          2工業設備監控:大型電機、發電機、變壓器、壓力容器、反應釜等關鍵設備內部的溫度分布監測與熱點探測;機械部件的應變監測。

          3能源基礎設施:高壓電力電纜的分布式溫度監測(DTS);石油天然氣輸送管道的泄漏監測、應變與溫度監測。

          4航空航天與交通運輸:飛機機身、機翼復合材料結構的應變與溫度監測;鐵路軌道狀態監測;車輛部件測試。

          5科研與測試:材料特性研究(如熱膨脹系數、楊氏模量)、復合材料固化監測、模型試驗中的多點傳感。


           
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