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          法國nanomakers碳化硅納米顆粒產品特點與用途
          點擊次數:131 更新時間:2025-06-12
           

          法國nanomakers碳化硅納米顆粒產品介紹

           

          一、品牌與產品概述

          Nanomakers是一家成立于2010年的法國材料科技企業,專注于開發和生產工業級硅基納米粉末,其碳化硅(SiC)納米顆粒通過激光熱解技術實現規模化生產。該技術源于1980年代麻省理工學院的研究成果,后經法國原子能委員會(CEA)優化,2010年后由Nanomakers工業化應用。產品主要用于提升彈性體、聚合物、陶瓷、金屬等材料的機械強度、耐熱性及化學穩定性,并應用于鋰離子電池能量密度優化。

           

          二、產品類型

          Nanomakers碳化硅納米顆粒按功能分為:

          ? 標準納米碳化硅(未功能化基礎顆粒)

          ? 硅包覆型納米碳化硅(表面硅涂層)

          ? 碳包覆型納米碳化硅(表面碳涂層)

          ? 氮摻雜型納米碳化硅(晶格氮元素改性)

          ? 顆粒狀標準納米碳化硅(改善流動性)

          ? 高純度納米碳化硅(低金屬雜質)

          ? 低氧含量納米碳化硅(氧含量<1wt%

          ? 球形納米碳化硅(均一形態)

          ? 耐等離子體納米碳化硅(半導體工藝適用)

          ? 復合增強添加劑(多材料體系兼容)

           

          三、技術參數

          型號

          類型

          平均粒徑(nm)

          比表面積(m2/g)

          密度(g/cm3)

          水分含量(wt%)

          NMSiC99@35

          標準型

          35

          5570

          2.93.3

          <1

          NMSiC99@75

          標準型

          75

          3045

          3.03.2

          <1

          NMSiC99@35GR

          顆粒狀標準型

          35(團粒)

          5065

          2.83.1

          <1

          NMSiC99@75GR

          顆粒狀標準型

          75(團粒)

          2840

          2.93.2

          <1

          NMSiC?Si99@35

          硅包覆型

          2640

          5570

          2.93.3

          <1

          NMSiC?C99@35

          碳包覆型

          <50

          90130

          2.73.1

          <1

          NMSiCΔN99@35

          氮摻雜型

          3240

          4858

          3.13.2

          <1

          NMSiC?Si99-GR

          硅包覆顆粒狀

          40(團粒)

          5065

          2.83.0

          <1

          NMSiC?C99-GR

          碳包覆顆粒狀

          45(團粒)

          85120

          2.63.0

          <1

          NMSiCΔN99-GR

          氮摻雜顆粒狀

          35(團粒)

          4555

          3.03.1

          <1

           

          四、技術說明

          ? 晶體結構:全系列為β相碳化硅(3C-SiC),純度>99.95%157

          ? 工作原理:納米顆粒通過表面包覆或摻雜改變界面性質(如硅包覆提升溶劑分散性,氮摻雜調整電導率),作為添加劑增強基體材料的機械、化學或電氣性能135

           

          五、產品特點

          ? 高純度與低雜質:金屬雜質極低,氧含量穩定控制在<1wt%,適用于精密電子和半導體領域。

          ? 尺寸與形態可控:提供35nm/75nm兩種基礎粒徑及團粒形態(GR型號),適配不同加工工藝。

          ? 表面可修飾性:通過硅/碳包覆或氮摻雜,針對性優化分散性、電導率或界面結合力。

          ? 熱機械性能穩定:保持塊體碳化硅的高硬度、高導熱和低熱膨脹系數。

          ? 規模化供應能力:工業級量產技術確保批次穩定性和持續供應。

           

          六、應用領域

          ? 半導體設備密封件:添加至氟橡膠或有機硅,提升密封件耐化學腐蝕性和機械強度(如晶圓反應腔密封)。

          ? 航空航天復合材料:作為陶瓷基或金屬基復合材料的增強相,提高部件耐高溫性和抗疲勞性。

          ? 鋰離子電池負極:提升硅基負極的能量密度和循環穩定性(與Si/SiΩC納米粉協同使用)。

          ? 工業彈性體增強:用于耐磨損傳輸帶、高壓密封圈等,延長設備維護周期。

          ? 特種陶瓷燒結:作為燒結助劑或增強相,降低燒結溫度并提升陶瓷韌性。


           
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